介紹FPC廠FPC與PCB廠PCB
隨著現在電子產品的發展,電路板的類型也非常多,包括了硬板、軟板、剛撓結合板。硬板就是普通的PCB板,不能彎折,絕大多數的產品都是采用的硬板;軟板就是柔性板,可以一定程度的彎折,一般主要應用于比較輕薄或者有彎折需求的產品中;剛撓結合板就是既有硬板也有軟板,應用的場景也非常多。
什么是FPC
FPC(撓性電路板)是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優點,能承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線,依照空間布局要求任意移動和伸縮,實現三維組裝,達到元器件裝配和導線連接一體化的效果,具有其他類型電路板無法比擬的優勢。
一般FPC單層和兩層板居多,多層FPC應用在高速和高頻電路板上的應用也越來越多,有其在光模塊和醫療電子上的應用非常廣泛。
目前FPC主要應用場景有:手機、電子手表、光模塊、醫療電子、航天產品、筆記本電腦等等,這些應用場景主要看重的是FPC的輕與薄??梢杂行Ч澥‘a品體積,輕易的連接屏幕、攝像頭、電池、與按鍵板等等。
下圖是光模塊中的FPC板:
未來發展
基于中國FPC的廣闊市場,日本、美國、臺灣各國和地區的大型企業都已經在中國設廠。將來,柔性線路板與剛性線路板一樣,FPC會有更大的發展。
那么,FPC未來要從哪些方面去不斷創新呢?主要以下在四個方面:
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更??;
2、耐折性??梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強,必須超過1萬次,當然,這就需要有更好的基材;
3、價格?,F階段,FPC的價格較PCB高很多,如果FPC價格下來了,市場必定又會寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,FPC的工藝必須進行升級,最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。
從這四個方面對FPC進行相關的創新、發展、升級,FPC會迎來更多的產品應用
什么是PCB
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子產品的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。
PCB的發展
印制板從單層板發展到雙面板、高多層板和撓性板,并且依然保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設備的發展工程中,仍然保持著強大的生命力。
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